Les smartphones chauffent de plus en plus, mais restent difficiles à refroidir. Une start-up a proposé une nouvelle solution lors du CES 2026. Grâce à des mini haut-parleurs ultrasoniques, les composants peuvent être refroidis sans bruit et sans ventilation classique.

Les processeurs ne cessent de gagner en puissance, que ce soit dans les ordinateurs ou dans les appareils mobiles. Lors du CES 2026, AMD a dévoilé le Ryzen 9850X3D, présenté comme le processeur gaming le plus rapide au monde. Cette montée en performances s’accompagne d’un défi bien connu des constructeurs. Plus un composant est rapide, plus il chauffe, ce qui limite son efficacité à long terme. Les systèmes de refroidissement sont donc devenus aussi importants que la puissance brute.

Les smartphones sont eux aussi confrontés à ce problème. Pour éviter la surchauffe, certains appareils réduisent automatiquement leur vitesse, ce qui nuit aux performances. Certains passionnés n’hésitent pas à aller plus loin. Un iPhone 17 Pro Max modifié a récemment fait parler de lui avec un système de refroidissement externe emprunté aux ordinateurs. Une solution efficace, mais peu pratique au quotidien.

Des haut-parleurs ultrasoniques permettent de refroidir un smartphone sans ventilateur

Lors du CES 2026, la start-up xMEMS a présenté une technologie inédite appelée µCooling. Il s’agit d’un système de refroidissement miniature basé sur des haut-parleurs MEMS. En émettant des ultrasons à plus de 50 kHz, ces composants peuvent faire circuler de l’air à l’intérieur d’un appareil, sans ventilateur et sans bruit. Selon l’entreprise, une version dédiée aux smartphones permettrait de déplacer jusqu’à 2,8 litres d’air par minute. Cela suffit à maintenir une température stable autour des composants sensibles.

La solution est déjà fonctionnelle dans des objets connectés comme des lunettes intelligentes. Un flux d’air généré dans une branche permet de faire baisser la température d’une zone précise. Ce principe pourrait être appliqué aux smartphones grâce à un canal d’air discret intégré au châssis. xMEMS indique avoir fourni des prototypes à plusieurs fabricants. Cette approche permettrait de préserver la puissance des puces sans sacrifier l’autonomie ni alourdir les appareils. Une solution qui serait élégante, sans ventilateur, et surtout sans transformer son téléphone en mini réfrigérateur.