MediaTek a coupé l’herbe sous le pied de Qualcomm en annonçant le premier SoC au monde gravé en 4 nm, le Dimensity 9000. Avec sa nouvelle puce haut de gamme, MediaTek a de nouveau prouvé être capable de créer des SoC surpuissants qui ont le potentiel de faire trembler la concurrence.

Le Dimensity 9000 n'est pas seulement le processeur mobile le plus puissant de MediaTek à ce jour. C'est aussi le premier, tous fabricants de puces confondus, à présenter une série de nouvelles technologies, dont notamment une gravure en 4 nm, des cœurs CPU ARM v9 qui promettent d’être 30 % plus rapides que la génération précédente, un GPU ARM Mali-G710 ainsi la possibilité de gérer de la RAM LPDDR5X que Samsung a dévoilée récemment jusqu’à 7 500 Mbps.

MediaTek mise beaucoup sur sa nouvelle puce, puisque selon Finbarr Moynihan, vice-président du marketing de l’entreprise, « le Dimensity 9000 devrait égaler l'Apple A15 Bionic (qui est construit à l'aide d'une gravure de 5 nm) dans les benchmarks en multicœur, et atteindre un score supérieur à un million sur AnTuTu pour la première fois ». Pour rappel, le Snapdragon 888 que l'on retrouve dans la plupart des smartphones haut de gamme de 2021 permet d’atteindre des scores d’environ 800 000 points. Alors que MediaTek est déjà le leader sur les processeurs pour smartphones, ce nouveau SoC devrait permettre au fabricant de faire de l’ombre à la concurrence.

Le MediaTek Dimensity 9000 a tout pour surpasser le Snapdragon 898

Le CPU du MediaTek Dimensity 9000 est composé d’un cœur performance Cortex-X2 cadencé à 3,05 GHz, trois cœurs Cortex-A710 à 2,85 GHz et quatre cœurs efficaces Cortex-A510 à 1,8 GHz. Le GPU Arm Mali-G710 est composé de 10 cœurs, et promet des performances en hausse de 35% et une amélioration de 60% de l'efficacité énergétique. Le SoC s’annonce donc plus véloce que le Snapdragon 898, ou Snapdragon 8 Gen 1. En effet, ce dernier utiliserait les mêmes cœurs, mais avec des fréquences inférieures de 3.0 GHz, 2,50 GHz et 1,79 GHz, respectivement.

De plus, alors que le Snapdragon 898 sera fabriqué par Samsung avec une gravure 4 nm 4LPX, on sait que le MediaTek Dimensity 9000 est lui fabriqué par TSMC, qui utilise une gravure 4 nm 4LPE, plus récente et plus efficace. Le SoC de MediaTek serait donc plus puissant que celui de Qualcomm, mais il serait aussi plus cher à produire. On devrait donc uniquement le retrouver dans des smartphones premium.

Le MediaTek Dimensity 9000 est compatible avec les dernières technologies du marché

Le nouveau SoC de MediaTek pourra être utilisé dans les meilleurs smartphones du marché, puisqu’il permet de prendre en charge des écrans WQHD+ à 144 Hz ou FHD+ à 180 Hz ainsi que le HDR 10 Adaptive. C’est également le premier processeur à décoder des flux 8K en utilisant le codec AV1.

La puce prend également en charge la nouvelle norme Bluetooth 5.3, une première sur les puces mobiles, et des vitesses plus rapides avec le Wi-Fi 6E. Concernant la connectivité cellulaire, le Dimensity 9000 n’utilise pas de modem intégré prenant en charge la 5G à ondes millimétriques, mais MediaTek annonce l'agrégation de porteuses 3CC pour la 5G sub-6Hz, une première, avec des débits maximums théoriques pouvant atteindre 7 Gbps.

Le Dimensity 9000 prend également en charge le premier ISP 18 bits, ce qui donne à la puce la possibilité de capturer des vidéos 4K HDR en utilisant jusqu'à trois caméras en même temps, ou des photos en utilisant jusqu'à un capteur massif de 320 MP. À ce jour, aucun fabricant n’a dévoilé de capteur avec autant de mégapixels, mais on sait que des smartphones seront équipés du nouveau Samsung ISOCELL HP1 de 200 MP en 2022.

Enfin, la nouvelle APU (unité de traitement de l'intelligence artificielle) offre des performances jusqu'à 4 fois supérieures à celles de la génération précédente, et est en tête des performances sur ETHZ, un benchmark pour l'intelligence artificielle. MediaTek affirme que le Dimensity 9000 surpasse le Tensor de Google de 16 % en termes d’IA.

Les premiers smartphones à utiliser la puce arriveront à la fin du premier trimestre 2022, et le premier smartphone à l’utiliser pourrait être le Redmi K50 Pro qui sortira en Chine. C'est désormais au tour de Qualcomm de présenter son prochain SoC haut de gamme, et celui-ci devrait être dévoilé à l'occasion du Snapdragon Tech Summit qui se tiendra le 30 novembre prochain. De son côté, Samsung va aussi bientôt lever le voile sur sa puce Exynos 2200 qui propulsera les prochains Galaxy S22.

Source : The Verge