Galaxy S25, Xiaomi 15… : une fuite confirme ce qu’il faut attendre du prochain processeur surpuissant de Qualcomm

Qualcomm s’apprête à lancer une nouvelle puce Snapdragon haut de gamme que l’on retrouvera dans les smartphones premium dès la fin de l’année, et avant son lancement, on en sait désormais plus à son sujet.

Chaque année, Qualcomm lève le voile sur une nouvelle puce haut de gamme pour les smartphones, et cette année, l’entreprise va avancer la date de présentation. Le Snapdragon 8 Gen 4, que l’on nommera pour l’instant ainsi, sera dévoilé dès le début du mois d’octobre, ce qui poussera aussi probablement certains fabricants à avancer la date de lancement de leurs smartphones.

Avant sa sortie officielle, on vient d’en apprendre un peu plus à son sujet, notamment au niveau de sa finesse de gravure, des cœurs et autres technologies qui seront à bord. Le leaker @chunvn8888 a été le premier à partager quelques informations sur X, mais nous avons pu consulter le document confidentiel de Qualcomm qui confirme quelques nouveautés de la puce.

Que peut-on attendre du prochain processeur de Qualcomm ?

D’après le document interne, le Snapdragon 8 Gen 4 sera décliné en deux versions, qui portent les numéros SM8750 et SM8750P. On ne sait pas pourquoi deux versions existent, mais il se pourrait bien que la deuxième soit en réalité le modèle « For Galaxy » destiné à Samsung, comme c’était le cas pour les générations précédentes.

Cependant, contrairement au Snapdragon 8 Gen 3 précédent, la nouvelle puce de Qualcomm sera bien gravée en 3 nm. Cela permettra non seulement de profiter de meilleures performances, mais aussi d’une meilleure efficacité énergétique.

Le document confirme surtout la présence de cœurs « Qualcomm Oryon », les mêmes que l’on retrouve déjà sur le récent Snapdragon X Elite. Ils devraient donc offrir un gain de puissance significatif par rapport à la génération précédente. Aucune donnée liée aux performances n’est mentionnée, mais le CPU sera accompagné d’un nouveau GPU « Adreno 8-series » non spécifié.

Notons également la présence du Qualcomm Snapdragon X80 pour la connectivité, et du Fastconnect 7900. Le Snapdragon 8 Gen 4 sera non seulement compatible avec le Bluetooth 5.4, mais aussi avec le Wi-Fi 7 (802.11be). Des schémas de la puce sont également présents, mais ne dévoilent pas grand-chose de croustillant à son sujet. Il faudra probablement attendre encore quelques semaines avant d’en savoir davantage.