Le Galaxy S27 Ultra aura cet avantage de taille sur le nouveau Galaxy S27 Pro
Samsung va lancer un tout nouveau modèle de smartphone haut de gamme, le Galaxy S27 Pro, qui ne sera toutefois pas logé à la même enseigne que le Galaxy S27 Ultra en termes de processeur.
Samsung veut lancer un quatrième modèle au sein de sa gamme de flagships, les Galaxy S. L'année dernière, le Galaxy S25 Edge a été un échec, ce qui a forcé la marque à revoir ses plans en 2026 et à ressusciter le Galaxy S26+ qui devrait être supprimé. En 2027, une nouvelle stratégie va être appliquée avec un appareil qui répond sans doute mieux aux besoins et à la demande des consommateurs : un Galaxy S27 Pro qui se présente comme un mobile ultra-premium compact.
L'un des intérêts de ce Galaxy S27 Pro sera notamment d'offrir une expérience photo à la hauteur de celle de l'Ultra, mais dans un plus petit format. On peut le comparer à l'iPhone Pro, qui correspond à cette proposition. Mais si le Galaxy S27 Pro ne devrait faire que peu de concessions sur la fiche technique, il ne fera pas l'objet d'un traitement de faveur aussi élevé que pour le Galaxy S27 Ultra, notamment au niveau du processeur.
Le Galaxy S27 Pro privé de Snapdragon en Europe
D'après le média sud-coréen mt.co, qui cite des sources industrielles, Samsung aurait fait le choix de traiter le Galaxy S27 Pro comme les Galaxy S27 et S27+ en ce qui concerne la puce. Cela signifie que dans la plupart des pays du monde, dont l'Europe, c'est l'Exynos 2700 conçu par Samsung qui équipera le smartphone. Aux États-Unis, le mobile sera propulsé par le Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro de Qualcomm. Chez nous, comme souvent, seul le Galaxy S27 Ultra bénéficiera du meilleur composant.
Chaque année, on espère que la puce Exynos de Samsung rattrape son retard sur le Snapdragon de Qualcomm, mais on est régulièrement déçu par les performances du SoC. Pourra-t-il cette fois inverser la tendance ? L'Exynos 2700 est conçu à partir du procédé SF2P (gravure en 2 nm de deuxième génération) de Samsung Electronics Foundry. La technologie Side-by-Side (SBS) consistant à placer le CPU et la DRAM très proches l'un de l'autre pourrait permettre d'optimiser la dissipation thermique et les performances.
