iPhone : le fondeur TSMC est prêt pour graver les SoC en 5nm à l’horizon 2020
Le fondeur TSMC qui fabrique les SoC Axx des iPhone vient d’annoncer être prêt pour la gravure 5nm. Le procédé serait prêt pour une entrée en production à l’horizon 2020. Dès cette année TSMC devrait utiliser une gravure 7nm+ améliorée grâce au procédé EUV, qui promet une réduction de la consommation jusqu’à 12% et une amélioration de la densité de l’ordre de 20%.
TSMC, le fondeur qui produit les SoC A10 Fusion, A11 Bionic, et A12 Bionic des dernières générations d’iPhone était déjà l’un des tout premiers avec HiSilicon à proposer des puces gravées en 7nm. Le fondeur est également bien positionné pour être précurseur sur le procédé de gravure 5nm. Dans un communiqué TSMC annonce la livraison de la première “infrastructure pour la technologie du procédé [de gravure] 5nm”. Cela signifie pour l’heure que la firme a achevé la documentation (Design Rule Manual), des modèles, des kits de design industriels, les procédés de traitement du silicium et des interfaces de connexion, ainsi “qu’une gamme complète d’outils EDA et de procédés design”.
TSMC annonce être prêt pour les SoC gravés en 5nm
Les premiers SoC gravés en 5nm seraient ainsi disponibles à l’horizon 2020 : “comparé au procédé TSMC 7nm, ses fonctionnalités innovantes d’échelle délivrent une densité logique 1,8x supérieure ainsi qu’un gain de vitesse de 15% sur un coeur ARM Cortex-A72”, explique TSMC. Le fabricant des puces Apple Axx passera également dès cette année au procédé 7nm+ – un procédé 7nm amélioré avec la technologie EUV qui permet déjà une augmentation de la densité importante, de l’ordre de 20% ainsi qu’une réduction de la consommation énergétique jusqu’à 12%. La production devant commencer en ce début d’année, on peut espérer retrouver ce procédé 7nm+ de fabrication dans les puces Apple A13 d’ici quelques mois.
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La réussite ou l’échec de TSMC dans ces nouveaux procédés de fabrication devrait avoir des implications dans l’industrie. Un ordre plutôt resserré de fondeurs maintient le contrôle sur l’industrie. TSMC a pour client Apple, mais aussi Nvidia et AMD. Reste à savoir si le fondeur pourra repousser les limites du silicium au-delà de 5nm. Ce qui représente déjà un niveau de détail extrême, avec des composants pouvant ne faire que 1nm soit à peine 5 atomes de silicium de large. Après la gravure 5nm vient la gravure en 3nm, et au-delà. Une finesse qui impliquera sans doute, alors, de trouver une alternative au silicium.
