iPhone 11 : le SoC A13 serait gravé via un procédé 7nm “N7 Pro” plus avancé que ses concurrents

L’iPhone 11 bénéficiera comme c’est devenu coutume d’un nouveau SoC, qui devrait sans surprise s’appeler (au moins en partie) A13. Cette puce sera gravée comme son prédécesseur par TSMC en 7nm, mais via un nouveau procédé de gravure, baptisé N7 Pro, plus avancé que le procédé N7+/EUV que HiSilicon s’apprête à utiliser sur son Kirin 985. L’idée est de pouvoir créer des composants encore plus petits et précis tout en conservant la finesse de gravure 7nm. Apple pourrait ainsi conserver une avance technologique sur ses concurrents Android en 2019 – en tout cas en matière de SoC. 

Depuis plusieurs années, le couple Apple + TSMC s’est imposé comme l’un des meilleurs fondeurs de l’industrie grâce à des SoC, ou Systems on a chip qui permettent de délivrer des performances de calcul brutes et graphiques de haut vol, tout en intégrant des dispositifs de sécurité, comme l’enclave sécurisée qui protège par exemple les données sensibles telles que vos empreintes digitales ou autres données biométriques. C’est aussi le SoC qui intègre le traitement neural de certaines tâches – via un NPU dédié, ou un DSP servant aussi au traitement d’image, en fonction des constructeurs. Depuis plusieurs générations, les SoC Apple Axx arrivent à se placer durablement en haut des classement de benchmarks. Si bien qu’aujourd’hui, une puce Axx qui a génération de retard sur un Snapadragon, par exemple, signifie bien souvent des scores AnTuTu et Geekbench comparables.

Les iPhone de 2019 utiliseraient un SoC plus avancé que la concurrence Android

Cela n’est pas dû au hasard : Apple adopte très rapidement les nouveaux procédés de gravure – et plus généralement les procédés de fabrication des die chez celui qui s’est imposé au fil du temps comme un partenaire, TSMC. Apple semble au passage moins préoccupé par les coûts que cela implique que ses concurrents. A l’exception peut-être de Huawei et HiSilicon qui opère depuis plusieurs générations une puissante percée dans les benchmarks. HiSilicon avait été le premier à dévoiler, d’ailleurs un SoC gravé en 7nm – le Kirin 980. Et c’est le fabricant des P30 Pro qui sera le premier cette année à adopter le nouveau procédé TSMC EUV dit N7+. EUV signifie “lithographie ultraviolet extrême” et permet donc d’améliorer la précision des détails des éléments gravés sur les wafers. La production des premières puces utilisant cette technologie – des Kirin 985, donc – devrait débuter ce trimestre.

Or à en croire 9to5Mac, Apple devrait démarrer peu de temps après la production de ses puces A13… avec un procédé N7 amélioré, appelé N7 Pro. Pour l’heure, il faut encore prendre cette information avec le recul de rigueur, d’autant que tous les détails ne sont pas connus autour de cette méthode de gravure 7nm. Tout juste sait-on, à en croire le rapport repris par 9to5mac qu’il s’agit d’un procédé de gravure “amélioré” par rapport au N7+ utilisé par Huawei. Et que Apple sera la première firme à utiliser de telles puces en 2019. La production serait prête pour le 2e trimestre de l’année, juste à temps pour les iPhone 11 de 2019. Reste à savoir dans quelle mesure cela permettra à Apple de conserver une avance en matière de performances sur la concurrence Android.

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Même si l’on reste sur une finesse de gravure 7nm, il est en effet possible, en améliorant le procédé de gravure, de créer des composants encore plus petits – faisant quelques dizaines d’atomes de silicium de large. Le procédé N7+ permet par ailleurs de graver jusqu’à quatre couches de composants sur le même die. Ce qui permet de toucher du doigt toute l’importance de ces procédés de fabrication alors que l’on approche des limites physiques de la gravure sur silicium.