Voilà pourquoi les smartphones Android de 2023 seront plus puissants que le MacBook M1 d’Apple

Une nouvelle puce destinée aux smartphones Android, la MediaTek Dimensity 9200, a réussi à surpasser le puissant Apple M1 sur le benchmark AnTuTu. Les prochains appareils sous Android en 2023 promettent d’être très performants.

Alors qu’on s’attend à ce que Qualcomm dévoile son prochain processeur Snapdragon 8 Gen 2 lors d’une conférence qui se tiendra le 15 novembre prochain, MediaTek devrait lui aussi bientôt lever le voile sur sa nouvelle puce haut de gamme, la Dimensity 9200. Le processeur a d’ailleurs déjà été repéré sur le benchmark AnTuTu juste avant sa présentation.

L’année dernière, MediaTek avait été le premier à lancer un processeur gravé en 4 nm, le Dimensity 9000. On s’attend donc à ce qu’il soit de nouveau le premier à dévoiler sa puce dès le début du mois prochain. Pour rappel, le Dimensity 9000 avait été remplacé l’été dernier par le Dimensity 9000+, une version overclockée, et on en sait désormais plus sur leur successeur.

Le MediaTek Dimensity 9200 surpasse la puce de l’iPad Pro sur AnTuTu

Comme l’a dévoilé le leaker Digital Chat Station sur le réseau social chinois Weibo, le Dimensity 9200 est déjà passé par AnTuTu, et a réussi à atteindre un score de 1 266 102 points. C’est près de 20 % de plus que le Dimensity 9000 de l’année précédente, qui réussissait généralement à récolter aux alentours de 1 050 000 points.

Avec un tel score, le Dimensity 9200 dépasse même la puce M1 d’Apple, que l’on trouve dans l’iPad Pro 2021, mais aussi dans les ordinateurs Mac du géant américain. Cette dernière obtient « seulement » 1 251 547 points, d’après les données officielles d’AnTuTu. La puce du récent iPad Pro M2 qui a été lancé il y a quelques jours ne semble pour l’instant pas avoir été testée, mais on imagine qu’il s’agit à nouveau de la puce la plus puissante du marché.

On remarque également sur le benchmark que la puce est restée à seulement 36 degrés, ce qui signifierait que les smartphones qui l’utiliseront pourront rester au frais. Cette gestion impressionnante de la chaleur est due à la gravure en 4 nm de TSMC, dont profitera également le prochain Snapdragon 8 Gen 2. C’est surtout la puce de Qualcomm qui est la plus attendue, puisqu’elle propulsera des smartphones tels que les prochains Galaxy S23, le OnePlus 11 ou encore les Xiaomi 13.