TSMC révèle dans un rapport annuel, que le fondeur se prépare depuis 2019 à graver les puces de smartphones en 2 nm. La firme aurait par ailleurs commencé les études préliminaires pour graver des composants encore plus fins.

Wafer
Les puces gravées sur un wafer en silicium avant d’être découpées et mises dans leur casing / Crédits : Laura Ockel via Unsplash

TSMC a commencé la production de masse de puces en 5nm ce mois-ci. Et aux dernières nouvelles on attend la prochaine étape – le 3 nm – pas avant 2022. Or on apprend grâce à un rapport annuel du fondeur destiné à ses actionnaires que les travaux autour de la gravure en 2 nm ont en fait déjà commencé dès 2019. Et que les études préliminaires autour de finesses de gravure encore moindres ont déjà commencé.

A l’heure actuelle les meilleurs SoC sont gravés en 7nm. Les premiers chipsets gravés en 5 nm devraient arriver d’ici la fin de l’année – Apple ouvrira vraisemblablement le bal avec un nouveau SoC A14. La prochaine étape est donc la gravure en 3 nm dont l’arrivée a avancée d’un an sur le calendrier initial, puis la gravure en 2 nm à l’horizon 2025, si le fondeur n’est pas entre-temps parvenu à accélérer son calendrier.

Comparé à la gravure en 7 nm, la gravure en 2nm permet de placer 3,5 fois plus de transistors sur la même surface. Densifier la quantité de transistors est très important pour l’industrie mobile. Car cela permet à la fois de proposer plus de puissance de calcul dans un espace réduit, mais aussi de réduire l’impact énergétique des puces pour prolonger l’autonomie des smartphones.

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Le problème que TSMC doit contourner c’est qu’à cette échelle les propriétés physiques des matériaux changent. Au fur et à mesure qu’ils se miniaturisent, ces petit die de silicium se complexifient donc également.

Source : Phonearena



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