TSMC se prépare déjà à graver des puces de smartphone en 2 nm

TSMC révèle dans un rapport annuel, que le fondeur se prépare depuis 2019 à graver les puces de smartphones en 2 nm. La firme aurait par ailleurs commencé les études préliminaires pour graver des composants encore plus fins.

TSMC a commencé la production de masse de puces en 5nm ce mois-ci. Et aux dernières nouvelles on attend la prochaine étape – le 3 nm – pas avant 2022. Or on apprend grâce à un rapport annuel du fondeur destiné à ses actionnaires que les travaux autour de la gravure en 2 nm ont en fait déjà commencé dès 2019. Et que les études préliminaires autour de finesses de gravure encore moindres ont déjà commencé.

A l’heure actuelle les meilleurs SoC sont gravés en 7nm. Les premiers chipsets gravés en 5 nm devraient arriver d’ici la fin de l’année – Apple ouvrira vraisemblablement le bal avec un nouveau SoC A14. La prochaine étape est donc la gravure en 3 nm dont l’arrivée a avancée d’un an sur le calendrier initial, puis la gravure en 2 nm à l’horizon 2025, si le fondeur n’est pas entre-temps parvenu à accélérer son calendrier.

Comparé à la gravure en 7 nm, la gravure en 2nm permet de placer 3,5 fois plus de transistors sur la même surface. Densifier la quantité de transistors est très important pour l’industrie mobile. Car cela permet à la fois de proposer plus de puissance de calcul dans un espace réduit, mais aussi de réduire l’impact énergétique des puces pour prolonger l’autonomie des smartphones.

Lire également : L’UE a choisi TSMC pour fabriquer un processeur européen -6 nm, RISC-V… voici ce que l’on sait

Le problème que TSMC doit contourner c’est qu’à cette échelle les propriétés physiques des matériaux changent. Au fur et à mesure qu’ils se miniaturisent, ces petit die de silicium se complexifient donc également.

Source : Phonearena