MediaTek Dimensity 1000 : le fondeur des smartphones à petit prix lance sa première puce 5G

MediaTek vient d’annoncer un nouveau SoC compatible 5G, le Dimensity 1000 : la puce gravée en 7nm inaugure une nouvelle catégorie chez le fondeur, compatible 5G. MediaTek détaille un SoC 8 coeurs avec un nouveau NPU baptisé « APU 3.0 » très compétitif face aux puces haut de gamme Qualcomm, HiSilicon et Samsung Foundry. Le Dimensity 1000 pourrait aider à démocratiser la technologie 5G. 

Le SoC MediaTek Dimensity 1000 5G

MediaTek était très attendu sur la 5G : le fondeur lance ce mardi 26 novembre son nouveau SoC Dimensity 1000 qui devrait se retrouver dans des smartphones de fin 2019 – début 2020. La firme avait déjà teasé l’arrivée de cette puce au mois de mai dernier : elle inaugure une catégorie de puces nouvelle chez le fondeur, positionnée plus haut de gamme : « nous avons choisi le nom Dimensity pour souligner comment nos solutions 5G suscitent de nouvelles vagues d’innovation et d’expériences, à la manière d’une 5e dimension légendaire », explique le président de la firme Joe Chen.

Toutes les nouvelles puces labellisées Dimensity embarqueront le modem 5G Helio M70 de la marque. Ce dernier, inclus sur le die, permet de réaliser d’importantes économies d’énergie comparé à des solutions concurrentes. Le modem en lui-même propose la technologie d’agrégation 2CC CA avec une bande passante théorique de 4,7 Gbps descendant et 2,5 Gbps montant. La puce elle même a été conçue pour prendre en charge les réseaux utilisant une fréquence inférieure à 6 GHz. Elle n’est en revanche pas compatible avec les antennes mmWave.

Ce choix rappelle celui de concurrents sur le milieu de gamme : le Galaxy A90 5G de Samsung par exemple, ne propose également pas de prise en charge des antennes mmWave. Du côté du reste des performances, on a un CPU construit autour de quatre coeurs ARM Cortex A77 cadencés à 2,6 GHz et 4 coeurs Cortex A55 cadencés à 2,0 GHz, et un GPU Mali G77MP dont la fréquence d’horloge n’a pas été communiquée. On trouve également sur le même die un NPU de 3e génération que la firme désigne comme « l’APU 3.0 ».

Ce NPU est assisté par un ISP capable de prendre en charge des capteurs photo jusqu’à 80 Mpx à 24 IPS ou des capteurs multiples, par exemple un capteur double 32+16 Mp. Le SoC est capable d’encoder les vidéos jusqu’en 4K à 60 IPS. Ces fréquences d’horloge élevées et la présence d’un NPU amélioré devrait placer cette puce en concurrence directe avec les SoC les plus haut de gamme du marché. MediaTek tease l’arrivée des premiers smartphones sous Dimensity 1000 dès la fin de l’année 2019 et le début 2020.

Lire également : 5G – l’attribution des fréquences finalement repoussée à mars 2020

On attend beaucoup de l’arrivée de ces smartphones qui devraient permettre de démocratiser la technologie 5G.

Source : Anantech



Abonnez-vous gratuitement à la newsletter
Chaque jour, le meilleur de Phonandroid dans votre boite mail !
Réagissez à cet article !
Demandez nos derniers articles !
AMD Ryzen : certaines cartes mères endommagent les processeurs à petit feu

Certains fabricants de cartes mères manipulent les valeurs de puissance communiquées aux processeurs AMD Ryzen  dans le but de les faire fonctionner à des performances supérieures à celles autorisées. Il s’agit d’un overclocking déguisé qui accélère l’usure des puces, et…

Ryzen C7 : le premier SoC AMD pour les smartphones promet du lourd

AMD développe son premier SoC pour smartphone, le Ryzen C7. Il embarque un processeur graphique basé sur la dernière architecture RDNA 2 du fondeur californien. Voici les caractéristiques complètes du Ryzen C7 qui viendra bientôt se frotter aux SoC Snapdragon…

Exynos 880 : Samsung dévoile un processeur qui va démocratiser la 5G

L’Exynos 880 a été présenté par Samsung. Il s’agit d’un processeur milieu de gamme qui a la particularité d’être équipé d’une puce 5G. De quoi permettre à des constructeurs de proposer des smartphones compatibles à des prix abordables. La 5G…

Xe HPC : Intel dévoile un GPU hors norme

Intel vient de mettre en ligne la photo de ce qui est présenté comme un Xe HPC un GPU monstrueux conçu pour être installé dans un socket. Il pourrait s’agir de la déclinaison la plus puissante d’une nouvelle gamme de…

TSMC se prépare déjà à graver des puces de smartphone en 2 nm

TSMC révèle dans un rapport annuel, que le fondeur se prépare depuis 2019 à graver les puces de smartphones en 2 nm. La firme aurait par ailleurs commencé les études préliminaires pour graver des composants encore plus fins. TSMC a…

Huawei détaille le Kirin 985, le nouveau chipset premium 5G du Honor 30

HiSilicon, la filiale de Huawei, dévoile le Kirin 985, son nouveau chipset octo-core compatible 5G. Basé sur le Kirin 980, il profite aussi des avancées technologiques du Kirin 990, notamment un coprocesseur dual-core dédié à l’intelligence artificielle. Le premier smartphone…

MediaTek est accusé de tricher sur les benchmarks de ses SoC

MediaTek est accusé de tricher sur les benchmarks de ses derniers chipsets. D’après les tests réalisés par Anandtech sur les Helio P95 et les Dimensity 1000L, le fondeur a apparemment inclus un mode permettant de booster les performances de ses SoC quand…