Le Galaxy Z Fold 3 serait équipé d’un Snapdragon 888, “ouf” de soulagement en Europe !

Samsung aurait décidé d’opter pour une puce Snapdragon 888 dans le Galaxy Z Fold 3. On s’attendait à ce que le smartphone soit proposé avec une variante de la puce Exynos 2100 qui aurait pu intégrer le premier GPU pour smartphone signé AMD. Les performances de la puce conçue en interne par Samsung ne seraient néanmoins pas encore au niveau des puces Qualcomm sur un appareil très exigeant. 

Le Galaxy Z Fold 3 ne devrait pas embarquer ou être proposé avec une puce Exynos conçue en interne. Le très informé Ice Universe explique en effet dans son dernier tweet : “comme l’a dit mon ami, le Galaxy Z Fold3 utilise une puce Snapdragon 888”. L’info va à contre-courant des rumeurs de ces dernières semaines. On sait en effet depuis quelques mois que Samsung prépare une nouvelle puce Exynos dotée du tout premier GPU AMD pour smartphones. On s’attendait à ce que cette puce, qui pourrait s’appeler Exynos 2200, soit lancée avec le Galazy Z Fold 3, le nouveau smartphone pliable grand format de Samsung.

Il semble en effet que Samsung peine encore à atteindre le même niveau de performances que les puces de Qualcomm. L’Exynos 2100 gravé en 5nm a pourtant fait montre d’importantes améliorations par rapport à la génération précédente. Mais selon les tests indépendants, les chiffres sont en moyenne 10% inférieurs à ceux délivrés par la puce Snapdragon 888. Seule petite consolation : il semblerait que les puces Exynos dégagent un peu moins de chaleur que leurs équivalents Qualcomm. Mais cela ne semble pas suffisant, surtout pour un appareil comme le Galaxy Fold 3.

Le Galaxy Z Fold 3 devrait embarquer une puce Snapdragon 888 plutôt qu’Exynos

On s’attend en effet à ce que Samsung y propose un écran flexible grand format accompagné d’un écran supplémentaire sur une moitié extérieure du smartphone – le tout bardé d’un ensemble sophistiqué de capteurs photo. La partie logicielle, très axée multitasking, est également plus gourmande. Avec autant de fonctionnalités et de composants de pointe, 10% de performances en plus peuvent faire la différence. D’autant que les clients semblent préférer, dans l’ensemble, les puces Qualcomm.

Encore récemment, une pétition demandait à Samsung d’arrêter de vendre des smartphones Exynos jugés “inférieurs” en France et en Europe alors que nos voisins américains, notamment, jouissent systématiquement de smartphones Galaxy nettement plus puissants et endurants sous Snapdragon. Samsung a pourtant tout intérêt à persévérer dans le silicium fait maison. Notamment parce que la division semi-conducteurs de la firme est déjà très en pointe sur les technologies et la finesse de gravure.

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Ce qui peut déboucher à terme sur des puces qui ont des fonctionnalités que les autres n’ont pas. On sait notamment l’intention de Samsung d’intégrer un GPU digne de ce nom dans une future puce. A terme, en gardant le contrôle de la fabrication de ses SoC, Samsung peut également emprunter une voie semblable à Apple et optimiser main dans la main la partie matérielle et logicielle de ses produits. Enfin pour Samsung, ne pas compter que sur un seul type de puces est aussi une stratégie qui peut lui éviter d’éventuels problèmes d’approvisionnement.