Certains Galaxy S27 pourraient chauffer plus que d’autres à cause d’un choix de Samsung

Samsung pourrait prendre une décision qui impacterait la chauffe globale des Galaxy S27. Tous les modèles ne seraient pas concernés, et il faudra que la marque mette en place d'autres mesures pour compenser.

Un smartphone qui chauffe trop, ce n'est jamais bon. Baisse des performances, extinction inopinée, voire brûlure dans certains cas extrêmes, aucune des conséquences possibles n'est souhaitable. Il existe heureusement plusieurs méthodes pour refroidir les composants de nos appareils. Parmi elles, certaines sont utilisées au moment de la fabrication de ces derniers. Cela a un coût, et il s'avère que selon un média sud-coréen, Samsung n'est pas prêt à l'assumer pour ses futurs Galaxy S27.

Pour l'entreprise, c'est une manière de diminuer les frais de production dans un contexte particulièrement tendu sur fond de crise de la mémoire RAM. Côté utilisateur, cela permet en théorie d'empêcher une hausse de prix trop importante. Mais le sacrifice opéré ici pourrait avoir un impact fâcheux sur les smartphones concernés. À mois que la firme trouve un moyen de compenser.

Pourquoi des Galaxy S27 chaufferaient plus que d'autres

Pour la fabrication de son processeur Exynos 2400, Samsung s'est servi de la technologie FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging). Un procédé qui permet alors “une augmentation de 23 % de la résistance à la chaleur en mode monocœur et une amélioration de 8 % en mode multicœur” d'après Samsung. L'Exynos 2700, que l'on attend sur les Galaxy S27 standard et S27 Plus, abandonnerait cette façon de faire jugé trop coûteuse.

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“J'ai entendu dire que, même si l'application de la technologie FOWLP aux puces Exynos phares s'est avérée efficace en termes de performances et de gestion thermique, elle n'a pas généré beaucoup de bénéfices, car le conditionnement lui-même est devenu très complexe et le risque lié au rendement était élevé“, explique un spécialiste du secteur.

Samsung pourrait avoir recours au même bloc de dissipation thermique (HPB) que celui intégré à l'Exynos 2600 des Galaxy S26. Le fabricant envisage également de placer la DRAM à côté du processeur Exynos 2700, au lieu d'au-dessus. Le HPB couvrirait ainsi la mémoire et le processeur pour un refroidissement plus efficace. Il faudra toutefois attendre les tests pour le confirmer.

Source : Sisa Journal