Samsung pourrait augmenter sa production de puces de 2 nm en 2026, non seulement pour ses propres SoC Exynos 2600 maison, mais surtout pour d’autres entreprises. Ce nouveau procédé de gravure pourrait enfin permettre au constructeur sud-coréen de rattraper le retard accumulé.

Samsung est le deuxième plus grand fabricant de SoC sous contrat au monde. Pour autant, la division semi-conducteur du géant sud-coréen s’est laissée distancer par la concurrence de ces dernières années, notamment sur la consommation énergétique. Sa solution pour combler le retard accumulé et sortir du lot, notamment face à TSMC ? Passer à une gravure en 2 nm.

On vous l’annonçait récemment, il est presque acquis que les modèles de Galaxy S26 seront équipés de la puce Exynos 2600 maison de Samsung et de son nouveau procédé de gravure en 2 nm. Mais d’après un rapport de Counterpoint Research, il se pourrait que Samsung augmente sa production de puces 2 nm en 2026 pour le compte d’autres entreprises dans le but de revenir dans la course.

Samsung mise sur ses nouvelles puces 2 nm pour revenir dans la course

Samsung devrait fabriquer davantage de puces en 2 nm l’an prochain pour satisfaire les demandes d’autres entreprises. En effet, la firme sud-coréenne a remporté un contrat pour produire des puces ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) destinées au minage de cryptomonnaies. Deux entreprises sont concernées : la première est une entreprise chinoise, MicroBT, la seconde est Canaan – à qui Samsung devrait livrer ses puces à partir de la seconde moitié de 2026.

Samsung fait également dans les puces pour voiture électrique : le géant sud-coréen devrait livrer, au second semestre 2026 ou au premier semestre 2027, la puce 2 nm AI6 destinée à alimenter le Full Self-Driving (FSD) des Tesla.

Enfin, Samsung pourrait produire les puces Snapdragon 8s Elite Gen 5 de Qualcomm. Il s’agirait, grâce au procédé 2 nm, d’une version légèrement plus performante du Snapdragon 8 Elite Gen 5. Le tout premier smartphone à en bénéficier pourrait être le Galaxy Z Flip 8.

Cette hausse de la production de puces en 2 nm pourrait être assumée par une recherche et un développement plus rapides. Cela se manifesterait par la fabrication de 21 000 wafers (plaquette de silicium sur laquelle on fabrique les puces) par mois, au lieu de 8 000.

Côté prix, Samsung aurait déjà baissé le tarif de ses puces de 2 nm de 33 % pour séduire ses clients et les détourner de la concurrence, et notamment de TSMC. En réussissant à optimiser la fabrication de ses puces 2 nm sur le marché, Samsung pourrait enfin parvenir à combler l’écart entre ses parts de marché et celles de TSMC.