Intel révèle qu’il compte graver ses CPU en 5 nm dès 2023, le 1,4 nm serait atteint en 2029

 

Intel vient de dévoiler sa feuille de route pour les 10 prochaines années : on apprend que le fondeur vise la gravure des CPU en 5nm pour 2023, avec pour objectif d’atteindre le 1,4 nm en 2029. Toute la question est de savoir si ces délais seront tenus à l’image du fiasco du 10 nm. 

Wafer Silicium au microscope
Des circuits intégrés sur un wafer en silicium au microscope / Crédits : Timo vn via Flickr

Intel vient de dévoiler sa feuille de route en termes de finesse de gravure pour les 10 prochaines années. Un plan prévisionnel ambitieux même si il semble déjà très en retrait sur celui de son concurrent TSMC, qui fabrique entre autres les puces AMD. Vous le savez sans doute : Intel est depuis quelques temps chahuté par AMD qui propose des processeurs de plus en plus performants pour beaucoup moins cher.

Le tout grâce entre autres à une stratégie fabless (sans unité de fabrication en interne) : AMD se repose sur les unités de production de TSMC qui produit aussi bien les derniers SoC Apple Axx, Qualcomm Snapdragon, que les CPU d’AMD. Le concepteur de CPU peut ainsi se concentrer sur la conception, et profiter de l’avance de TSMC en termes de finesse de gravure, acquise entre autres grâce à la sophistication des SoC pour smartphones. De quoi diviser ses couts de R&D tout en bénéficiant d’une production beaucoup plus flexible que la concurrence.

L’approche fabless d’AMD et TSMC est gagnante

Ainsi TSMC pourra déjà graver des puces en 5 nm dès 2020 et vise le 3 nm pour 2023. Intel, lui, fabrique ses processeurs en interne en suivant ses propres procédés. Du coup, il doit développer des techniques de gravure pour son lineup de processeurs. Ce qui s’avère long, couteux, et moins efficace. Prévue originalement pour 2015 la finesse de gravure 10 nm n’est finalement arrivée qu’en 2019. Laissant AMD revenir sur le devant de l’industrie de manière assez spectaculaire.

Le nouveau plan d’Intel pour revenir dans la course serait le suivant à en croire un slide divulgué lors d’une présentation à la presse :

  • 7 nm en 2021
  • 5 nm en 2023
  • 3 nm en 2025
  • 2 nm en 2027
  • 1,4 nm en 2029

Lire également : Intel est pris de court par le succès d’AMD selon un mémo interne

Le problème, c’est qu’il est difficile d’imaginer comment après avoir pris 3 ou 4 ans de retard dans le 10 nm Intel pourra tenir les délais de sa propre feuille de route. D’autant que celle-ci laisse à TSMC et AMD tout le loisir de devancer son concurrent pour les 10 prochaines années.

Source : Anandtech



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