ZenFone 7 Pro : voilà pourquoi le téléphone est un peu limite pour les gamers

Une chaîne YouTube spécialisée dans le démontage de produits électroniques a décortiqué le ZenFone 7 Pro. Sous sa coque se cache une construction modulaire, une batterie bien collée, mais pas trop, et surtout une bonne dose de cuivre pour refroidir les ardeurs du Snapdragon 865+. Une réparation ne semble pas être aussi difficile qu’avec les Galaxy S20 et les Galaxy Note 20.

Nous avons testé en long en large et même en diagonal le ZenFone 7 Pro d’Asus. Un smartphone qui se démarque, comme son prédécesseur grâce à son triple capteur photo à l’arrière qui pivote pour devenir un triple capteur selfie. Durant notre test, nous nous sommes posé une question à propos de la dissipation de chaleur en provenance de la batterie, du Snapdragon 865+ et du modem 5G. Selon Asus, il s’agit là des trois composants qui dégagent le plus de chaleur.

Lire aussi – Galaxy Note 20 : la batterie est presque impossible à remplacer !

Quand nous avons testé les performances du ZenFone 7 Pro, nous avons été étonnés de voir le mobile capable d’offrir une puissance proche de celle du ROG Phone 3. Mais nous avons détecté une chaleur prononcée au niveau des tranches. Il faut dire que le ZenFone 7 Pro est plus fin que le ROG Phone 3. Et il n’est pas équipé de la même aération spécifique, ou de son dissipateur de chaleur du ROG Phone 3. Nous étions curieux de savoir comment le ZenFone 7 Pro gère l’afflux de chaleur.

Du cuivre et de la pâte thermique

Et nous avons eu cette semaine notre réponse. En effet, la chaîne Youtube PBKreviews a procédé au décorticage complet du ZenFone 7 Pro. Dans une séquence vidéo que vous pouvez retrouver en fin de cet article, vous retrouvez le bloc photo rotatif, la batterie, la carte-mère et le Snapdragon 865+ (sans oublier les trois microphones qu’Asus a intégrés). Et nous découvrons aussi des plaques de cuivres et caloducs.

Ces derniers sont coincés entre l’écran et la batterie et entre l’écran et la carte-mère. Asus a collé le cuivre sur les composants les plus chauds avec de la pâte thermique. Et les caloducs amènent la chaleur vers les tranches en aluminium qui se chargent ensuite de la dissiper dans l’air. Pour un chipset comme le Snapdragon 865+, cette solution relativement basique est, à notre avis, peut-être un peu juste pour les joueurs très réguliers. Cependant, le ZenFone 7 Pro n’est pas un smartphone qui s’adresse spécifiquement aux gamers. Mais alors, pourquoi avoir alors intégré ce chipset ?