Intel vient de mettre en ligne la photo de ce qui est présenté comme un Xe HPC un GPU monstrueux conçu pour être installé dans un socket. Il pourrait s’agir de la déclinaison la plus puissante d’une nouvelle gamme de GPU que le fondeur est sur le point d’annoncer.

Intel Xe HPC
Crédits : Intel

On pourrait presque parler de la Tzar Bomba des processeurs graphiques – même si cela reste à confirmer. Sans crier gare, Intel vient en effet de mettre en ligne l’image, reprise en Une : on y voit ce qui ressemble à un énorme processeur, dans un packaging qui doit lui permettre de s’installer dans un socket spécial. Raja Koduri, senior vice-président Intel responsable de l’architecture, graphismes et logiciels – dont les équipes travaillent sur le premier processeur graphique Intel dédié – explique dans un message sur twitter que cette puce est baptisée en interne « Baap of all« .

Intel Xe HPC : le père de tous les GPU

Baap, en hindi, signifie « père », on peut donc traduire ce nom de code par « le père de tous« . Mais le père de tous… de quoi ? En fait, Raja Koduri avait déjà employé la même expression dans un tweet daté du 5 décembre 2019. Il expliquait alors en légende de photos montrant ses équipes : « voici tous ceux du Xe HP – l’équipe Intel Bengladore a marqué le passage d’une étape importante pour construire ce qui serait le plus gros bout de silicium conçu en Inde, et parmi les plus gros conçus partout ailleurs. L’équipe l’appelle le ‘Baap of all' ».

Le terme est donc le nom de code employé par les équipes Intel basées au Bangladesh et qui travaillent donc sur le projet Xe, dont on sait qu’il s’agit d’une nouvelle architecture de GPU. Or la puce dont Intel a partagé la photo présente plusieurs caractéristiques inédites. D’abord, on voit rarement des GPU amovibles, conçus pour des socket. Et puis il y a sa taille, que l’on peut apprécier grâce à la pile AA incluse sur l’image. Nos confrères de TechSpot estiment que la surface de la puce fait environ 4000 mm2.

Et de noter que si le die recouvre seulement la moitié de cette taille, cela resterait trois fois plus gros que le die d’une RTX 2080 Ti. Ce qui promet des performances inconnues jusqu’alors. Reste un doute sur la gamme dont fera vraiment partie cette puce. Techspot note en effet que Raja Koduri avait parlé dans son tweet d’une puce Xe HP (High Performance).

Néanmoins, on a également appris que la puce serait compatible avec B16, un dispositif d’accélération dopé à l’intelligence artificielle. Une caractéristique qui le réserverait alors en théorie à la gamme Xe HPC (High Performance Compte) pour les datacenters. Ce qui semble crédible, vu sa taille…

Lire également : Xe DG1 – Intel dévoile finalement des images de sa toute nouvelle carte graphique

Gageons qu’Intel nous en dira très vite davantage !

Source : Techspot



Réagissez à cet article !
Abonnez-vous gratuitement à la newsletter
Chaque semaine, le meilleur de Phonandroid dans votre boite mail !
Demandez nos derniers articles !
AMD Ryzen : certaines cartes mères endommagent les processeurs à petit feu

Certains fabricants de cartes mères manipulent les valeurs de puissance communiquées aux processeurs AMD Ryzen  dans le but de les faire fonctionner à des performances supérieures à celles autorisées. Il s’agit d’un overclocking déguisé qui accélère l’usure des puces, et…

Ryzen C7 : le premier SoC AMD pour les smartphones promet du lourd

AMD développe son premier SoC pour smartphone, le Ryzen C7. Il embarque un processeur graphique basé sur la dernière architecture RDNA 2 du fondeur californien. Voici les caractéristiques complètes du Ryzen C7 qui viendra bientôt se frotter aux SoC Snapdragon…