Le Galaxy Z Flip 4 apparaît déjà sur un benchmark avec un Snapdragon 8 Gen 1+

Alors que le lancement du Galaxy Z Flip 4 n’est pas attendu avant cet été, le prochain smartphone pliable de Samsung vient déjà d’apparaître sur le benchmark Geekbench 5, qui confirme au passage le processeur qui propulsera l’appareil.

Galaxy Z Flip 4 (2)
Crédit : OnLeaks

Seulement quelques jours après que son design a été dévoilé par OnLeaks avec de magnifiques rendus, on en sait désormais plus sur la fiche technique du Galaxy Z Flip 4. Sur Twitter, le leaker Ice Universe a partagé le premier benchmark du prochain smartphone pliable de Samsung, et celui-ci est équipé d’une puce de Qualcomm qui n’a pas encore été dévoilée.

En effet, le benchmark confirme que le prochain Galaxy Z Flip 4 sera propulsé par une nouvelle puce Snapdragon 8 Gen 1+, comme l’avaient affirmé les fuites précédentes. Cette puce haut de gamme n’est cette fois-ci plus fabriquée par Samsung, mais bien par TSMC. Elle permettra au Galaxy Z Flip 4 grâce à des fréquences en hausse d’être plus puissant que le Galaxy S22 Ultra, pourtant vendu plus cher.

Que sait-on du Snapdragon 8 Gen 1+ ?

D’après le benchmark, le Galaxy Z Flip 4 a réussi à obtenir un score de 1277 points sur un cœur, et de 3642 points sur plusieurs cœurs. Cela en fait donc un des smartphones Android les plus puissants du marché. Geekbench dévoile que le Snapdragon 8 Gen 1 utilise toujours une configuration à 8 cœurs, avec cette fois-ci un Cortex-X2 à 3.19 GHz, trois Cortex-A710 à 2.75 GHz et 4 Cortex-A510 à 1.8 GHz.

Les fréquences ont donc significativement été revues à la hausse par rapport au Snapdragon 8 Gen 1 actuel, qui monte respectivement à 3.0 GHz, 2.5 GHz et 1.8 GHz. Selon le leaker Digital Chat Station sur Weibo, Qualcomm annoncera officiellement une hausse de 10 % des fréquences, mais également une consommation énergétique 30 % moins élevée et une efficacité énergétique 30 % supérieure.

Grâce au Snapdragon 8 Gen 1+, les fabricants de smartphones Android espèrent proposer des smartphones qui surchauffent moins. On sait que cette puce arrivera également dans le prochain Galaxy Z Fold 4, mais également chez d’autres constructeurs. On s’attend notamment à ce que le OnePlus 10 Ultra ainsi que le Xiaomi 12 Ultra qui seront aussi présentés cet été en soient équipés.

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