Xiaomi 12 Pro : déjà testé, le smartphone dévoile le gros problème de la puce Snapdragon 8 Gen 1

 

Le Xiaomi 12 Pro est un des premiers smartphones à utiliser le nouveau SoC haut de gamme de Qualcomm, le Snapdragon 8 Gen 1. Il semble que la puce souffre des mêmes problèmes de surchauffe que son prédécesseur, le Snapdragon 888.

Xiaomi 12 Pro
Crédit : Xiaomi

Xiaomi a dévoilé mardi dernier ses nouveaux Xiaomi 12 et 12 Pro, et ce dernier a déjà été testé par plusieurs médias en Chine. Le smartphone apporte quelques nouveautés par rapport à la génération précédente, dont notamment un nouveau processeur haut de gamme Snapdragon 8 Gen 1 que Qualcomm a dévoilé plus tôt ce mois-ci. Malheureusement, il semble que la puce souffre de problèmes de surchauffe, comme c’était aussi le cas du Snapdragon 888 qui équipait des smartphones tels que le Xiaomi 11, le OnePlus 9 Pro ou encore l'OPPO Find X3 Pro.

D’après les premiers tests du Xiaomi 12 Pro en Chine, le Snapdragon 8 Gen 1 aurait du mal à conserver un haut niveau de performances dans le temps, puisque celles-ci chutent de près de 40 % après seulement quelques minutes passées sur le benchmark CPU Throttling Test. Cette diminution des performances semble être nécessaire pour éviter que le Snapdragon 8 Gen 1 ne surchauffe, le processeur atteignant déjà 44 degrés à 60 % de sa puissance. Il semble donc volontairement brider ses performances pour éviter que votre smartphone ne vous brûle les doigts.

Xiaomi 12 Pro test Snapdragon 8 Gen 1
Crédit : Toutiao

La gravure de Samsung responsable des problèmes de surchauffe ?

Le Snapdragon 8 Gen 1 est le premier processeur gravé en 4 nm, et la production a été de nouveau confiée à Samsung. Le fabricant coréen s’occupait déjà de la production du Snapdragon 888 du Xiaomi Mi 11, qui avait aussi connu des problèmes de surchauffe. Samsung utilise une gravure 4LPX pour la nouvelle puce, tandis que son concurrent principal, le MediaTek Dimensity 9000, est lui fabriqué par TSMC avec une gravure 4 nm 4LPE plus avancée.

D’après les premiers tests du MediaTek Dimensity 9000, son CPU est non seulement plus rapide, mais la puce résiste également mieux à la chauffe. Le MediaTek Dimensity 9000 serait également légèrement moins cher pour les fabricants de smartphones que la puce de Qualcomm. On sait que la puce devrait arriver prochainement dans une version de l’OPPO Find X4, les tests pourront donc confirmer si elle est ou non plus intéressante que le Snapdragon 8 Gen 1.

Source : Toutiao



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