Samsung lance la production des premières puces gravées en 3nm au monde

 

Samsung Electronics a officiellement annoncé qu'elle avait lancé la production de masse de puces gravées en 3 nanomètres, devenant ainsi la première entreprise à le faire au niveau mondial. Elle coupe ainsi l’herbe sous le pied de TSMC, son concurrent principal.

Samsung 3 nm
Trois plaquettes de 3 nm sur la ligne de production de Samsung Electronics Hwaseong Campus – Crédit : Samsung

Samsung Foundry a enfin annoncé qu'elle avait débuté la production de masse de ses puces de première génération sur le nœud de 3 nm. Elles sont basées sur la nouvelle architecture de transistors GAA (Gate-All-Around), qui constitue l'étape suivante après le célèbre FinFET. La Gate-All-Around permet notamment au fondeur de réduire la taille des transistors, sans nuire à leur capacité à transporter du courant. De son côté, TSMC abandonnera définitivement FinFET pour GAA lorsqu'elle commencera à livrer des puces de 2 nm en 2026.

Samsung affirme que le nouveau processus de fabrication est 45 % plus efficace en termes de consommation d'énergie que son précédent processus de 5 nm, qu'il est 23 % plus performant et que sa surface est 16 % plus petite. À l'avenir, Samsung espère que son processus 3 nm de deuxième génération pourra réduire la consommation d'énergie et la taille de 50 % et 35 % respectivement, et augmenter les performances de 30 %.

Quelles seront les premières puces gravées en 3 nm ?

Samsung a déclaré que ce nouveau processus serait utilisé pour « l'informatique haute performance à faible consommation », les processeurs mobiles arrivant plus tard. Sur le marché des smartphones, on imagine que la première puce à offrir une telle finesse de gravure sera le Snapdragon 8 Gen 2 que Qualcomm présentera au mois de novembre prochain, et qui équipera la plupart des appareils haut de gamme de 2023. On sait que TSMC devrait lancer la production des prochaines puces Apple M3 pour les MacBook de 2023 avec une gravure de 3 nm, avant qu’elle ne soit adoptée plus tard par la puce A17 de l’iPhone 15.

L’arrivée des puces 3 nm sur le marché prouve que Samsung compte bien continuer à jouer des coudes avec TSMC, son rival historique. Le mois dernier, Samsung a annoncé qu'elle prévoyait de dépenser 355 milliards de dollars au cours des cinq prochaines années dans ce qu'elle appelle ses activités stratégiques, qui comprennent les semi-conducteurs.

Source : Samsung



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