Intel se rattrape dans la fabrication de puces après s’être fait doubler par TSMC et Samsung
Après des années de retard, Intel revient avec une nouvelle technologie de gravure plus compacte, plus rapide et plus économe. L’objectif est clair : rattraper TSMC et se positionner face aux futures puces 2 nm promises à Apple.
Intel a longtemps été considéré comme le leader mondial dans la fabrication de processeurs. Mais ces dernières années, la marque américaine a pris du retard face à TSMC et Samsung, plus rapides à lancer des puces gravées en 5 nm ou moins. Aujourd’hui, la société dévoile son procédé de gravure 18A, une technologie de nouvelle génération pensée pour revenir au niveau des meilleurs. À l’échelle industrielle, ce type de gravure permet de créer des puces plus performantes et moins énergivores, tout en réduisant leur taille. Un enjeu stratégique pour l’ensemble du secteur.
La gravure 18A promet des résultats impressionnants : jusqu’à 25 % de performances en plus ou 36 % de consommation en moins par rapport à la génération précédente. La densité de transistors augmente d’environ 30 %, et la taille de la mémoire SRAM est réduite, ce qui améliore aussi l’efficacité. Ce procédé sera utilisé sur les futures puces Panther Lake, attendues fin 2025. Intel vise ici à concurrencer les puces en 2 nm de TSMC, qui équiperont probablement l’iPhone 17 Pro. Apple pourrait ainsi bénéficier d’un avantage décisif dans les usages liés à l’IA embarquée, domaine où chaque gain d’énergie compte.
Intel veut rattraper Apple et TSMC avec sa nouvelle technologie de gravure 18A
Pour atteindre ces résultats, la société mise sur deux innovations majeures : les transistors RibbonFET, plus efficaces grâce à une structure entourant totalement le canal, et PowerVia, un système qui place l’alimentation à l’arrière de la puce. Cette combinaison permet de gagner de la place, de réduire les interférences et d’améliorer le rendement énergétique.
La fabrication est également simplifiée, ce qui pourrait aider Intel à gagner en régularité après plusieurs années de retards successifs sur ses anciens procédés. Microsoft ne s’y est pas trompé : la firme a signé un partenariat stratégique pour concevoir des puces IA sur mesure gravées en 18A, pour un montant dépassant les 15 milliards de dollars.
Intel assure que sa technologie est prête pour la production, après avoir passé des tests de fiabilité sévères, notamment sur la mémoire embarquée. La course est désormais lancée pour livrer à temps et regagner la confiance du marché. Dans un contexte où chaque génération de puces devient un enjeu stratégique, Intel 18A représente une tentative sérieuse de revenir dans le peloton de tête, aux côtés de TSMC et Samsung.
