Intel promet des SSD avec bien plus de gigaoctets et moins chers

 

Intel vient de dévoiler une nouvelle technologie qui permet de doubler la densité des unités mémoire actuelles dans les mémoires NAND utilisées dans les SSD. Cette technologie est particulièrement optimisée pour réduire les coûts de fabrication. D'autres fondeurs, comme Toshiba ont aussi annoncé des technologies similaires.

Intel SSD

Intel pourrait bientôt mettre sur le marché des SSD et puces NAND de plus grande capacité et moins chers. C'est en tout cas ce que promet une nouvelle technologie de fabrication des puces mémoire utilisées par ces dispositifs de stockage. Lorsque les premières puces flash apparaissent sur le marché, elles stockaient les données dans une matrice composées de cellules pouvant enregistrer chacune un bit (0 ou 1). Mais très vite les progrès technologiques ont permis de stocker plusieurs bits par cellules – jusqu'à quatre avec la technologie actuelle.

Intel dévoile une technologie SSD conçue pour augmenter la capacité et réduire les coûts

Intel annonce avoir développé un procédé de fabrication qui permettra désormais d'encoder jusqu'à 5 bits par cellule. De quoi augmenter encore la densité de stockage de la technologie SSD. Intel souligne que ce progrès “permettra de réduire les coûts au-delà de ce que permettaient les cellules à quatre niveau”, sans plus de précision. Pour l'heure, Intel se contente néanmoins de dévoiler la technologie, sans donner de calendrier pour sa mise sur le marché. Mais une certaine compétition existe déjà sur ce créneau : au mois d'aout, c'était Toshiba qui dévoilait sa propre technologie de cellules sur cinq niveaux.

Lire également : Samsung – les SSD V-NAND de 6e génération entrent en production

En plus de ces nouvelles technologies, les fabricants peuvent empiler les matrices de cellules sur plusieurs niveaux, en 3D. Les usines Intel sont déjà capables d'atteindre jusqu'à 96 couches dans les puces mémoires de la firme disponibles en 2019. Mais le fondeur au logo bleu veut aller beaucoup plus loin : la firme a ainsi annoncé que des puces mémoires avec jusqu'à 144 couches seront sur le marché en 2020. Reste à savoir dans quelle mesure ces efforts technologiques permettront de faire converger le prix du gigaoctet en SSD avec celui du gigaoctet sur des disques durs classiques ou permettront enfin un croisement des courbes de prix.

Source : Cnet



Abonnez-vous gratuitement à la newsletter
Chaque jour, le meilleur de Phonandroid dans votre boite mail !
Réagissez à cet article !
Demandez nos derniers articles !
qualcomm snapdragon 888 officiel 3
Qualcomm assure que la pénurie de puces continuera jusqu’à fin 2021

Qualcomm estime que la pénurie de puces se poursuivra jusqu’à la fin de l’année 2021. D’après le fondeur américain, cette importante pénurie de composants a un impact sur tous les produits électroniques, dont les smartphones. Pour Qualcomm, la situation affecte…

cpu intel faille
Intel Rocket Lake S : les prix des nouveaux processeurs en fuite

Les prochains processeurs d’Intel, les Rocket Lake S, arriveront très bientôt. La 11e génération des CPU de la marque californienne devraient signer son sursaut et on peut s’attendre à les voir débarquer sur le marché d’ici le 30 mars. Les…