Samsung perd l’exclusivité de la mémoire flash UFS 2.0 ultra-rapide

L’annonce a été faite hier, jeudi, par le plus gros producteur de puces électroniques en Corée du Sud. SK Hynix aurait démarré la production en masse du modèle de puce ultra-rapide Universal Flash Storage 2.0 ou UFS 2.0. Samsung était jusque là le seul à en proposer.

UFS 2.0 puce SK Hynix

En effet, lors du dernier Mobile World Congress, Samsung présentait sa nouvelle gamme de Galaxy S6. Celle-ci proposait alors pour la première fois une mémoire flash UFS 2.0 construite par Toshiba et ce en différentes versions, de 32 Go à 128 Go. Développant incomparablement les performances du smartphone, les résultats était particulièrement probants comparés à une puce eMMC par exemple.

Désormais, il faudra que Samsung accepte de ne plus faire cavalier seul dans le marché des mobiles car son compatriote SK Hynix, qui est producteur de puces flash NAND pour iPhone 6, a bien décidé lui aussi de proposer sa version de la puce UFS 2.0 aux constructeurs de smartphones et tablettes.

Des performances incomparables

SK Hynix déclare son produit capable d’exécuter 32 000 opérations entrée/sortie par seconde sur n’importe quelle lecture, ce qui ferait d’elle une puce trois fois plus puissante que la eMMC 5.0 utilisée dans une grande partie des smartphones haut de gamme.

Cette capacité d’exécution est rendue possible par le biais de la technologie Command Queuing destinée à augmenter les performances de stockage, comme pour le SSD. L’appareil devient ainsi capable de lire et écrire des fichiers simultanément, optimisant de ce fait le fonctionnement général de l’appareil.

Cette puce rend également possible le multithreading, c’est à dire que différentes priorités peuvent être attribuées aux commandes, par exemple le traitement en priorité de host requests afin d’apporter à l’utilisateur une meilleure expérience tout en réalisant une économie d’énergie pour l’autonomie de votre smartphone. Choi Young-joon, Senior Vice President de SK Hynix et chef de la division NAND annonce au nom de la société vouloir développer la puissance des smartphones actuels grâce à cette puce UFS 2.0.

Les spécialistes du marché mobile indiquent que ces puces pourraient commencer à équiper les smartphones haut de gamme au cours de l’année. En réalité, il faudrait même s’attendre à plusieurs vagues d’installations sur des terminaux de gammes inférieures. Le centre de recherche IHS estime à 4 % les smartphones équipés de la fameuse puce, ce qui pourrait passer à 23 % en 2017 avant de passer à 49 % deux ans plus tard.

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Réagissez à cet article !
  • Will

    Augmenter la vitesse c’est bien mais augmenter la capacité c’est mieux surtout si on va vers la suppression total du port uSD.

    • Guys

      Bien ? Bof bof déjà avec nos smartphones actuel c’est déjà bien assez rapide

  • iAndroid

    C’est une bonne chose, le soleil ne se lève pas que pour Samsung et il est normal qu’il y ait de la concurrence et de ne pas avoir un Samsung qui soit exclusif dans un secteur, et qui soit le maitre des prix.

  • Goopple

    Je croyais que c’était Samsung qui fabriquait les fameuses puces jusqu’à maintenant et dans l’article, il est dit que c’est Toshiba, je comprend pas tout…

  • ratomms

    Faites que SONY intégré ce type de puce dans Z5 avec S820 et Android M. ça fait rêver !!!

    • TonioLA

      Ca te fait rêver toi les tels ?^^
      Moi j’aimerai bien que l’offre soit moins fermés et qu’on trouves des modèles sympa pas trop grands :/ 5 pouces c’est bien mais y’a pas trop de tels pas trop chers et performants (genre opo ou zenfone) dans ces critères :/

  • Mufle

    Une bonne chose pour les haut de gamme à venir, notamment pour le prochain Nexus !

  • Trackeur

    J’attends de voir si les autres constructeurs vont proposer la carte micro sd avec cette puce.

  • Goopple

    On nous aurait menti -_-‘

    • crachoveride

      Non non on ne vous a pas menti, c’est bien Samsung qui a fabriqué les 1ères puce UFS 2.0, à aucun endroit autre qu’ici il n’est question de fabrication par Toshiba (ni même dans la source, c’est pour dire…), je ne sais pas d’ou il tiennent l’info mais ça m’intrigue, car même sur le site officiel il n’en est question ^^

      • Provoc

        Effectivement très approximatif.
        L’UFS 2.0 est un standard mis en place par le JEDEC, donc il n’y a pas d’exclusivité, puisque disponible pour tous les membres.
        Samsung a été le premier à fabriquer ce type de mémoire, Toshiba va s’y mettre, point.
        Remarque, on nous indique aussi que Hynix « est le plus gros producteur de puces électroniques en Corée du Sud. »
        Ce qui est également faux. Samsung étant le premier de Corée et mondial. Hynix étant selon les années 3 ou 4ème.

        • crachoveride

          Voila c’est aussi ce que j’ai vue un peu partout :)

    • sardagariga

      Non. Juste pas fait l’effort de creuser. L’UFS 2 est juste un standard que tout le monde peut mettre en application.

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