Find X4 : Oppo abandonne Qualcomm, un modèle utilisera le SoC MediaTek Dimensity 9000

Oppo semble préparer différentes versions de sa prochaine série de smartphones haut de gamme Find X4, et l’un d’entre eux sera équipé d’un processeur MediaTek Dimensity plutôt qu’une puce Snapdragon de Qualcomm.

Find X4 MediaTek
Crédit : Oppo

MediaTek a dévoilé le mois dernier sa nouvelle puce haut de gamme Dimensity 9000. Il s’agit du premier processeur au monde gravé en 4 nm, et il promet de rivaliser avec le nouveau Snapdragon 8 Gen 1 que Qualcomm a présenté au début du mois. Oppo avait officiellement dévoilé sur les réseaux sociaux qu’il comptait utiliser le SoC de Qualcomm dans son smartphone le plus haut de gamme de 2022, le Find X4 Pro, dont on connait déjà la fiche technique. Cependant, le fabricant utilisera également la puce de MediaTek dans un autre modèle.

En effet, en évoquant un futur appareil de la gamme Find X, Henry Duan, vice-président d’Oppo, a confirmé dans un communiqué qu’un modèle utilisera bien la puce MediaTek Dimensity 9000. Selon lui, il s’agit d’un « appareil haut de gamme qui réunit tant de fonctionnalités de pointe en un seul appareil et nous savons que les utilisateurs seront impressionnés par ses performances révolutionnaires et son efficacité énergétique exceptionnelle ».

À lire également – Find X4 Pro : Oppo dévoile sa boîte secrète pour améliorer la qualité des photos comme jamais

Le processeur de MediaTek serait réservé au Find X4 du marché chinois

L’année dernière, Oppo avait présenté son Find X3 Pro avec une puce Snapdragon 888 en Europe, mais avait également commercialisé un Find X3 classique avec un SoC Snapdragon 870 en Chine. Il est donc possible que le MediaTek Dimensity 9000 soit réservé au Find X4 du marché chinois.

La puce n’aurait rien à envier au Snapdragon 8 Gen 1, puisqu’elle s’annonce même plus puissante que celle de Qualcomm. En effet, le SoC propose des cœurs identiques, mais ceux-ci offrent une fréquence légèrement plus élevée. On sait également que le Snapdragon Gen 1 est fabriqué par Samsung avec une gravure 4 nm 4LPX, tandis le MediaTek Dimensity 9000 est lui fabriqué par TSMC avec une gravure 4 nm 4LPE plus avancée. Elle promet notamment d’être un peu moins énergivore et de mieux gérer la surchauffe.

Plusieurs autres fabricants vont également utiliser la puce Mediatek Dimensity 9000 dans leurs smartphones. En effet, comme on peut le voir dans le tweet ci-dessous, Xiaomi a également confirmé la présence du processeur dans ses smartphones Redmi K50, et Vivo dans un de ses prochains smartphones haut de gamme.

Source : CNET


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