Snapdragon 810 : les problèmes de surchauffe sont des « foutaises » selon le Vice Président de Qualcomm

Maj. le 8 mars 2019 à 16 h 06 min

Alors qu’il était censé équiper la majorité des smartphones haut de gamme de 2015, le processeur Snapdragon 810 a finalement été un véritable fiasco. Seuls les HTC One M9, LG G Flex 2 et ZTE Nubia Z9 l’ont intégré, à leurs risques et périls, puisque des problèmes de surchauffe ont été révélés à cause du fameux processeur.

Des problèmes de surchauffe ? Quels problèmes de surchauffe ? Selon le Vice Président de Qualcomm, ces critiques sur le Snapdragon 810 sont fausses, il n’hésite pas d’ailleurs à les qualifier de « foutaises ».

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Alors surchauffe ou surchauffe pas le Snapdragon 810 ? Selon le VP de Qualcomm, forcément, le processeur destiné aux smartphones haut de gamme n’affiche aucun défaut.

Dans une interview accordée au magazine Forbes, Tim McDonough explique qu’aucune version finale de smartphone commercialisé cette année et intégrant un Snapdragon 810 n’a affiché des problèmes de surchauffe.

Il ajoute que ces soucis ne sont que des rumeurs et qu’elles ont été colportées à tort, en se basant sur les performances de produits de test ou de démonstration dans les salons, produits qui ne sont pas des versions définitives selon lui. Probablement agacé, il ajoute que « ces rumeurs sont des foutaises ».

Le problème, c’est que le HTC One M9 affichait bien des problèmes de chauffe dus au Snapdragon 810. HTC a même dû déployé une mise à jour dans l’urgence, mise à jour qui bride le processeur afin qu’il ne chauffe pas trop. Hier, Xiaomi expliquait lui aussi avoir rencontré ce genre de problème sur son Xiaomi Mi Note Pro mais affirme avoir réussi à dompter la bête.

Alors malgré le discours du VP de Qualcomm, les faits sont là. D’ailleurs, Samsung n’a certainement pas fait le choix d’intégrer ses processeurs maison Exynos en lieu et place du Snapdragon 810 dans ses Galaxy S6 et Galaxy S6 Edge pour rien. Il en est de même pour le LG G4 qui intègre lui un processeur Snapdragon 808.

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