Huawei : son premier smartphone 5G avec le SoC MediaTek Dimensity 800 fait une apparition sur GeekBench
Un smartphone Huawei équipé du SoC MediaTek Dimensity 800 a été aperçu pour la première fois sur la plateforme GeekBench. Alors que les portes du fondeur TSMC lui sont désormais fermées, le constructeur chinois peut compter sur MediaTek et ses récentes puces 5G milieu de gamme qui n’ont pas grand-chose à envier aux SoC Kirin ou à ceux de chez Qualcomm.
Cette semaine, Huawei a dévoilé le Honor 8X, un smartphone 5G à 250 € équipé du SoC Kirin 820. Dans la foulée de son officialisation, Zhao Ming, le PDG de Honor a déclaré dans une interview que la marque allait de plus en plus avoir recours aux SoC MediaTek dont la cote commence sérieusement à grimper avec ses dernières puces 5G Dimensity 1000 et celles de la série 800.
Premier benchmark du Huawei Enjoy Z ?
Peu de temps après cette annonce, c’est un modèle Huawei propulsé par un SoC Dimensity 800 5G qui est apparu dans la base de données GeekBench. Au vu des dernières rumeurs, il y a peu de doute sur l’identité de ce smartphone qui est fort probablement le Huawei Enjoy Z. Le modèle portant la référence DVC-AN00 a obtenu un score de 526 points en single-core et de 2088 points en mode multi-coeur sur GeekBench 5, ce qui représente environ deux tiers des performances du Galaxy S20 Ultra et de sa puce Snapdragon 865 5G.
Le Dimensity 800 est un SoC octa-core gravé en 7 nm. Il comprend quatre cœurs Cortex A76 et quatre cœurs Cortex A55, tous cadencés à 2,0 GHz. Pour la partie graphique, on y retrouve un Mali-G77MC4. La puce a la particularité d’embarquer la technologie HyperEngine pour une expérience de jeu optimale. La fiche du smartphone aperçu sur GeekBench révèle que le processeur est associé à 6 Go de RAM. Le modèle tourne également sous Android 10.
Le Huawei Enjoy Z est annoncé comme un smartphone 5G à petit prix. Il sera officialisé le 24 mai en Chine et ouvrira certainement le chemin à une collaboration plus étroite entre Huawei et MediaTek, alors que nous venons d’apprendre que les sanctions US mettent désormais à mal le partenariat entre le constructeur et le fondeur TSMC sur les puces Kirin.
