Xiaomi Pinecone : le processeur maison serait un monstre gravé en 10 nm
On savait déjà depuis quelques temps que Xiaomi travaillait sur le développement d’un Soc maison mais ce qu’on ne savait pas, c’est qu’en réalité, il y en aurait deux. Le Pinecone V670 qui se destinerait aux appareils milieu de gamme et le V970, un monstre gravé en 10 nanomètres et sans doute capable de rivaliser avec le Snapdragon 835 de Qualcomm.
Le Xiaomi Mi5c qui ne devrait plus tarder à faire son arrivée serait le premier smartphone de la firme à s’équiper d’un processeur maison, le Pinecone V670. Une puce octo core intermédiaire puisque celle-ci se composerait de deux clusters de quatre cœurs A53 et d’un GPU Mali T860 MP4, le tout gravé en 28 nanomètres. Une configuration tout à fait honnête compte tenu de la catégorie d’appareils à laquelle ce SoC semble s’adresser.
Le Xiaomi Pinecone V970 gravé en 10 nm comme le Snapdragon 835
Redoutablement plus alléchant sur le papier, le Xiaomi Pine Cone V970 se composerait toujours de huit cœurs. On retrouverait un premier cluster de quatre cœurs A73 pouvant grimper jusqu’à 2,7 Ghz et un second cluster avec quatre cœurs A53 à 2 Ghz. On retrouverait également un GPU Mali G71 MP12 mais surtout, la puce serait gravée en 10 nanomètres, à l’instar du dernier Snapdragon 835 de Qualcomm.
Avec une gravure en 10 nanomètres, la puce maison de Xiaomi peut prétendre à des performances au dessus du lot et à une efficacité énergétique optimale. Si cet essai devait s’avérer concluant, alors à l’instar de constructeurs comme Samsung ou Huawei, Xiaomi serait automatiquement moins dépendant de Qualcomm et MediaTek.
Notez tout de même que le Pinecone V970 n’arrivera pas tout de suite puisque sa sortie est prévue seulement pour le quatrième trimestre de l’année. Ainsi, le Xiaomi Mi6 qui fera son arrivée dans les prochains mois est attendu avec un processeur Snapdragon 835 dans ses deux versions les plus haut de gamme. On pourrait, en revanche, retrouver ce Soc dans un potentiel Mi6s ou, pourquoi pas, dans un Mi Note 3.
