Cette astuce permet de diviser par 55 la chaleur des cartes mères et personne n’y avait pensé
OKI Circuit Technology vient de dévoiler une innovation qui pourrait s’avérer cruciale dans le domaine des circuits imprimés (PCB). Celle-ci pourrait transformer notre approche du refroidissement des composants électroniques.
Cette nouvelle conception signée OKI Circuit Technology permet d’améliorer la dissipation thermique jusqu’à 55 fois par rapport aux solutions traditionnelles. L’entreprise japonaise, forte de ses 50 années d’expérience dans la fabrication de PCB, a développé une technologie unique utilisant des « pièces » de cuivre étagées. Ces structures, semblables à des rivets, sont intégrées directement dans le circuit imprimé et existent en deux formats : circulaire ou rectangulaire.
Le principe est ingénieux : ces pièces de cuivre traversent le PCB, créant un pont thermique efficace entre les composants et l’extérieur. Par exemple, une pièce étagée peut avoir un diamètre de 7 mm au contact du composant électronique et s’élargir jusqu’à 10 mm sur la surface de dissipation, maximisant ainsi la surface d’échange thermique.
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La solution pour lutter contre la surchauffe de nos appareils ?
Avec la miniaturisation croissante des composants et l’augmentation de leur puissance, les solutions de refroidissement traditionnelles comme les ventilateurs deviennent parfois impossibles à mettre en œuvre. C’est particulièrement vrai dans des environnements extrêmes comme l’espace, où le refroidissement par air est impossible.
La flexibilité de conception est donc un atout majeur de cette technologie. Les ingénieurs peuvent choisir entre des pièces circulaires ou rectangulaires selon la forme des composants à refroidir. Les pièces rectangulaires sont particulièrement efficaces pour les composants électroniques de forme similaire, optimisant la surface de contact et donc le transfert thermique.
Cette avancée pourrait avoir des implications importantes au-delà de son utilisation initiale dans l’espace et les appareils miniatures. Les fabricants de cartes mères comme Asus, ASRock, Gigabyte et MSI, déjà connus pour leur utilisation extensive du cuivre, pourraient potentiellement intégrer cette technologie pour améliorer le refroidissement de leurs produits.
Masaya Suzuki, président d’OTC, a confirmé que l’entreprise travaille actuellement au développement des technologies de production de masse. L’objectif est de rendre cette innovation accessible pour les appareils compacts et les applications spatiales où les méthodes de refroidissement traditionnelles sont inadaptées. Il reste maintenant à savoir quand les premiers produits équipés de cette solution de refroidissement verront le jour.
