Snapdragon 855 : le premier SoC gravé en 7 nm permettra un débit de 2 Gbps en 4G

 

Le Snapdragon 855 est en préparation chez Qualcomm. D’après le célèbre leaker Roland Quandt, il s’agira du premier SoC gravé en 7 nm du marché. Il devrait embarquer le modem Snapdragon X24 LTE tout juste annoncé, qui doit permettre de fournir des débits allant jusqu’à 2 Gbps en 4G. Prévu pour le début de l’année 2019, le Snapdragon 855 pourrait aussi être le premier SoC pour smartphones compatible 5G.

qualcomm snapdragon

Le Snapdragon 855 sera le premier SoC gravé en 7nm et est déjà en préparation chez Qualcomm, a révélé le célèbre leaker allemand Roland Quandt, évoquant des informations provenant d’une source d’un fournisseur de Qualcomm. D’après lui, le Snapdragon 855 embarquera le modem X24 LTE qui vient d’être officialisé et qui promet d’atteindre un débit allant jusqu’à 2 Gb/s en 4G.

Snapdragon 855 : le premier SoC gravé en 7nm sera très performant en 4G

Pour réaliser cette performance, on se doute que Qualcomm travaille en collaboration avec TSMC. C’est le seul fondeur qui est capable de proposer des puces gravées en 7nm avant Samsung. Grâce à ce partenariat, il se dit que le Snapdragon 855 pourrait arriver sur le marché dès le début de l’année 2019. D’ailleurs, Apple va également se tourner vers TSMC pour son SoC gravé en 7nm.

En plus de performances accrues en 4G, le Snapdragon 855 pourrait aussi bien être le premier SoC compatible 5G pour les smartphones. Selon une théorie de PC Mag, le premier SoC compatible 5G pourrait être le Snapdragon 850, qui sortirait dès le deuxième semestre 2018 pour équiper des PC hybrides « Always Connected » sous Windows 10 ARM. Le Snapdragon 855, pour les smartphones, suivrait quelques mois plus tard.

Celui-ci serait équipé d’un modem Snapdragon X50, qui est déjà annoncé sur des smartphones LG, Nokia et Xiaomi dès 2019. C’est ce même modem qu’on attend avec le Snapdragon 850. Une démonstration est d’ailleurs prévue lors du MWC 2018 de Barcelone, qui se tient à la fin du mois de février.

 



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