Maj. le 21 décembre 2018 à 15 h 55 min

Alors que le Snapdragon 810 équipe actuellement plusieurs hauts de gamme majeurs de 2015, de nouveaux détails viennent de faire surface concernant le processeur Qualcomm Snapdragon 815. Et aux dernières nouvelles, celui-ci se composerait de quatre cœurs ARM A72 et de quatre cœurs A53, le tout associé dans une architecture big.LITTLE.

Snapdragon 815
Qualcomm prépare déjà la suite avec le Snapdragon 815.

Tandis que les cœurs A72 géreront les tâches lourdes, les A53 s’occuperont des travaux plus légers. Récemment officialisés par ARM, les cœurs Cortex A72 sont les plus puissants du marché et grâce à leur gravure en 16 nanomètres via le processus de production FinFET, ils sont nettement moins énergivores que les A57 qu’on retrouve aux côtés des A53 dans le Snapdragon 810.

Conformément à ce dernier rapport, Qualcomm pourrait également « ajuster » les performances des cœurs. Il serait ainsi en mesure de proposer un Soc encore plus puissant, tout en renforçant l’efficacité énergétique de la puce, de façon à proposer une meilleure autonomie. Une association A72/A53 qui n’est pas sans rappeler ce qu’on retrouve déjà à bord du Snapdragon 620 mais avec toutes les améliorations qu’on peut attendre d’un Soc de la série 800 qui se destine seulement aux flagships.

Du côté de la partie graphique, on devrait retrouver un GPU Adreno 450. Enfin d’après une ancienne roadmap découverte il y a quelques temps, le Snapdragon 815 sera, tout naturellement, compatible avec la mémoire RAM LPDDR4 et devrait s’équiper d’un modem 4G LTE de catégorie 10 MDM9X55 soit des débit théoriques de 450 Mbits en download et 100 Mbits en upload.

Comme on peut le lire dans le rapport, pour l’instant, Qualcomm aurait décidé de retarder l’arrivée de ce nouveau Soc afin de ne pas faire ombrage aux ventes de smartphones équipés du 810 comme le LG G Flex 2 ou le HTC One M9. A noter que si ce nouveau Soc exploite encore les cœurs d’ARM, le Snapdragon 820 qui arrivera un peu plus tard proposera des cœurs maison.

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