LG G7 ThinQ : conférence de présentation mercredi 2 mai à New York

Le LG G7 ThinQ sera présenté lors d’un conférence mercredi 2 mai à New York (Etats-Unis) et le jour d’après à Séoul (Corée du Sud). La date de présentation vient d’être dévoilée sur la page du site sud-coréen de la marque. Le G7 ThinQ aura un écran à encoche, un double capteur photo, et un SoC Snapdragon 845. Et fera la part belle à l’intelligence artificielle. 

lg hesite g7 encoche

C’est désormais officiel : selon nos confrères de TuttoAndroid, le LG G7 ThinQ sera présenté à New York le mercredi 23 mai 2018, et à Séoul le lendemain. La programmation de l’événement a été confirmée par une page du site coréen de LG. Le nouveau G7 doit poursuivre la route tracée par le LG V30s ThinQ présenté lors du MWC 2018 de Barcelone, tout en apportant sans doute des évolutions plus tranchées – il mettra entre autres l’accent sur l’intelligence artificielle avec un bouton dédié sur la tranche de l’appareil.

LG G7 ThinQ : présentation le mercredi 2 mai 2018 à New York

Des photos et une partie de sa fiche technique avaient fuité. On y découvre qu’il sera doté du dernier Qualcomm Snapdragon 846, avec 6 Go de RAM et 63/128 Go de stockage interne. L’écran serait de technologie M-LCD, une technologie qui permet d’augmenter la luminosité jusqu’à 800 nits, et qui doit lui donner une efficience énergétique sans pareille. Reste que l’on espère tout de même qu’une déclinaison avec écran OLED sera disponible – à ce jour la seule technologie avec le microLED qui puisse rendre des noirs vraiment profonds et des contrastes presque parfaits. Cet écran aurait une encoche.

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