Snapdragon 845 : présentation le 4 décembre 2017, nouveaux détails en fuite

Le Snapdragon 845 sera présenté par Qualcomm à Hawaii le 4 décembre 2017, dans le cadre du Snapdragon Technology Summit de Maoyi Island. Tout du moins, c’est que suggère une lettre d’invitation en fuite sur le réseau social chinois Weibo. De toute évidence, ce jour marquera le début d’une nouvelle ère pour les smartphones Android, à l’heure où la concurrence est de plus en plus féroce. 

snapdragon 845 qualcomm présentation décembre 2017

Le processeur Snapdragon 845 est la prochaine puce mobile de Qualcomm, le leader américain de l’industrie. Comme chaque année, cette puce sera le cœur de la plupart des flagships Android de 2018, qui tireront leur puissance de ce composant. La présentation du Snapdragon 845 est donc très attendue par les fans d’Android, puisqu’il s’agira du coup d’envoi d’une nouvelle génération de smartphones haut de gamme.

Aujourd’hui, une lettre d’invitation en fuite sur le réseau social chinois Weibo révèle que le Snapdragon 845 sera officiellement présenté dans le cadre du Snapdragon Technology Summit de Maoyi Island, à Hawaii, le 4 décembre 2017. On pouvait se douter que la puce serait présentée en fin d’année, comme tous les ans, mais cette date précise confirme une bonne fois pour toutes les soupçons. À l’heure où le processeur A11 Bionic d’Apple écrase littéralement le Snapdragon 835, cette nouvelle puce est attendue au tournant. Si Qualcomm ne parvient pas à rattraper son retard, les smartphones Android risquent de perdre en crédibilité.

Snapdragon 845 : une puce assez puissante pour faire face au A11 Bionic d’Apple

Selon les fuites d’informations les plus récentes au sujet du Snpadragon 845, le processeur embarquera quatre cœurs Cortex-A75 et quatre cœurs Cortex-A53. Au total, le gain de puissance par rapport au Snapdragon 835 devrait s’élever à 25%. La puce devrait être basée sur la technologie de fabrication 10nm LPE (Low Power Early), mais certaines sources évoquent plutôt la technologie LPP (Low Power Plus) de Samsung. Si cette information est avérée, la puissance et l’efficience du SD 845 devraient être largement plus importantes que prévu.

Par ailleurs, il est possible que le Snapdragon 845 embarque un nouveau modem Qualcomm pensé pour la 5G. Ce modem compatible LTE Catégorie 18 pourrait offrir une vitesse de téléchargement maximale de 1,2Gbps soit plus que la fibre optique. Toujours selon les rumeurs, le Samsung Galaxy S9 serait le premier smartphone à embarquer le Snapdragon 845 et profiterait d’une exclusivité temporaire, comme pour le SD 835 de 2017. Ce dernier point semble confirmer une fabrication par Samsung avec sa technologie LPP…

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