Snapdragon 820 : Samsung devrait graver la prochaine puce de Qualcomm

Maj. le 5 mars 2018 à 11 h 06 min

Lorsque Qualcomm a présenté son prochain processeur, le Snapdragon 820, lors du dernier MWC, on ne savait pas encore pour quel fondeur opterait le constructeur de puces. Samsung et son processus de gravure en 14 nanomètres ou TSMC qui passera bientôt à une gravure 16 nanomètres. Aujourd’hui, il semblerait que la société ait enfin fait son choix et décidé de privilégier Samsung. Une décision avant tout stratégique.

Snapdragon 820 Qualcomm
Le Qualcomm Snapdragon 820 gravé par Samsung.

Citant des sources suffisamment bien renseignées sur la feuille de route de Qualcomm et les opérations de fonderies de Samsung, Re/code affirme aujourd’hui que le constructeur de puces a préféré choisir la société coréenne plutôt que TSMC. L’un des principaux motifs de cette décision, c’est que TSMC grave encore ses puces en 20 nanomètre tandis que Samsung est déjà passé à une gravure en 14 nm.

Comme le rappelle Re/code, non seulement le processus est moins coûteux mais surtout la gravure en 14 nanomètres permettra d’offrir de meilleurs performances énergétiques. La consommation de la puce Exynos 7420 qu’on retrouve à bord des Galaxy S6 et S6 Edge est réduite de 30 à 35%, en comparaison avec un processeur gravé en 20 nanomètres. Un marché dont la perte a d’ailleurs mis Qualcomm en difficulté en dépit la présence de son Snapdragon 810 sur les LG G Flex 2 et HTC One M9.

Avec son Snapdragon 820 attendu dans les hauts de gamme de début 2016, Qualcomm ne veut pas reproduire la même erreur et en choisissant Samsung, la société espère bien convaincre le coréen de l’intégrer au sein du Galaxy S7. Une association loin d’être évidente quand on sait quel succès remportent actuellement les deux derniers fleurons de la firme avec leur puce Exynos.

On notera tout de même qu’à ce niveau là, Qualcomm dispose d’un argument de taille qui pourrait l’aider à convaincre Samsung. Dans les Galaxy S6 et S6 Edge, le coréen utilise un modem indépendant du processeur, ce qui génère des coûts supplémentaires, tandis que les puces de Qualcomm disposent déjà d’un modem LTE intégré.

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