Samsung prépare déjà une génération de processeurs en 14 nm plus avancée

Samsung était le premier constructeur à sortir un processeur Exynos 7420, basé sur la technologie FinFET. Désormais la firme est en compétition avec TSMC (qui a mis certaines de ses puces dans ces iPhone), pour produire des puces 14nm via le processus semi-conducteur.

Samsung a récemment démarré la production de puces basées sur la seconde génération du processus FinFET en 14nm, connu aussi sur le nom de « Low Power Plus », qui est prétendue plus économe de 15 % en comparaison de la première génération de processeurs 14nm. Les futurs puces Exynos 8890 et Snapdragon 820 seront produites suivant ce processus LPP.

Samsung a annoncé il y a peu qu’il serait le constructeur exclusif du S820 à la grande surprise de tous les observateurs, qui s’attendaient à voir la firme du pays du matin calme concentrer ces efforts sur son Exynos.

Bae Young-Chang, vice-président du département de la stratégie de l’équipe marketing des circuits imprimés de la firme coréenne, dit qu’ils « sont en train de développer un procédé dérivatif qui suivra la seconde génération de puces gravées en 14nm pour être leader sur le marché des processeurs mobiles et des marchés de fonte de ces puces ».

On peut attendre beaucoup de ces chipsets, notamment en terme d’autonomie et de baisse de consommation. De quoi espérer voir nos chargeurs loin de nos smartphones pour quelques jours au moins, si tant est que ces derniers soient de bonne qualité.

Selon un représentant dans l’usine de développement de ces processeurs, Samsung et TSMC développeront conjointement ces puces gravées en 14 et 16 nm, utilisant ce procédé dérivatif, et se concentreront sur la sécurité de leurs puces auprès des consommateurs avant de commencer à développer des puces gravées encore plus finement en 10 nm. Même s’ils arrivaient à développer ces fameux chipsets, il y aurait encore beaucoup de sociétés sans ce type d’usines qui utiliseraient encore les puces 14 et 16 nm. Elles ont donc de l’avenir.

Ces futures puces promettent donc beaucoup pour nous autres utilisateurs au quotidien. Et vous, quelle est votre opinion sur le sujet ? Coup marketing ou vraie avancée ?

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Réagir à cet article

  • Slaughter

    Va falloir revoir l’usage de « ses » et « ces », à mon avis.

    • emmanuel milcent

      Ah oui, il fait la faute a 3ème paragraphe ( » concentrer ses efforts  » avec la correction). ça va, il y a bien pire :)

  • p3rn3l

    Oui mais pour quand ? Toujours après Intel ? Intel prévoit le 10 nanomètre pour l’année prochaine

    • robin4002

      Pour cette année. Le 14 nm LPP est déjà en production, il sera également utilisé dans le cadre de l’accord Samsung/Global Founderie chez Global Founderie pour les processeurs AMD ZEN (prévu pour fin 2016) ainsi que pour les GPU AMD Polaris (prévus pour milieu 2016). Ce qui va permettre à AMD une gravure équivalente à Intel voir meilleur.

      En effet Intel a de très gros soucis avec le 14 nm, ils ont eu beaucoup de problème de rendement et les tests du i7 6700K on permet de constaté qu’il y a aussi des problèmes de fuites de courant (à 3 GHz le i7 6700K consomme bien moins que le i7 4790K, par contre à 4,2 GHz c’est le i7 6700K qui se met à consommer plus que le i7 4790K (pourtant il est en 14nm contre 22nm pour le second. C’est la raison pour laquelle le i7 6700K a une fréquence boost de seulement 4,2 GHz contre 4,4 son prédécesseur).
      Pour le 10 nm c’est aussi à nuancer, Intel a donné comme date l’année prochaine, mais ils peuvent très bien rencontrer les mêmes problèmes qu’avec le 14 nm.

  • YoanJ

    J’ai une question certainement bete pour les connaisseurs, mais c’est quoi le disque dorée sur la photo d’illustration?

    Merci d’expliquer pas taper!

    • robin4002

      C’est un wafer. Un gros morceau de silicium sur lequel les cpu/gpu/SoC sont gravés.