Exynos : Samsung gravera ses premières puces 7 nanomètres courant 2018 et vise les 3 nanomètres d’ici 2021

Samsung Semiconductor annonce que les premiers wafers à être gravés en 7 nanomètres sortiront des usines de la firme dans la 2e moitié de 2018 – parmi lesquels vraisemblablement les premiers Exynos gravés dans ce format. Le fondeur coréen ne compte pas s’arrêter là : Samsung vise la gravure en 5 nm, 4 nm, puis enfin 3 nm d’ici 2021. Le but de cette course à la finesse : créer des SoC beaucoup plus puissants et surtout moins gourmands en énergie, et donc faire exploser l’autonomie et les possibilités offertes par les smartphones !

samsung wafer

Après plusieurs générations en 14 nm puis en 10 nm Samsung devrait commencer à graver ses premières puces en 7 nm dès la 2e moitié de 2018. Bien sûr, parmi ses puces on s’attend à ce que les prochains Exynos en fassent partie à l’image des Snapdragon 855 qui recourront à ce processus de fabrication extrêmement fin. Ou les puces Apple A12 qui commencent à être produites. 7nm de large pour les pistes des semi-conducteurs, c’est, pour se représenter de l’échelle inouïe, tout juste 70 atomes d’hélium en largeur. Pour se donner une idée du chemin parcouru, en 1993, les premiers Intel P5 à la base de l’architecture Pentium étaient gravés en 800 nm – c’était alors le plus fin que la technologie de l’époque le permettait, tout de même plus de 100 fois plus gros que ce que Samsung s’apprête à produire à grande échelle.

Samsung : des Exynos 7 nm dès la 2e moitié de 2018, puis la gravure jusqu’en 3 nm d’ici 2021

Samsung qui aurait dépassé en termes de parts de marché Intel en 2017 ne compte pas s’arrêter là. Le fondeur du groupe prévoit en effet d’accélérer la cadence : selon EE Times, les premières puces 5 nm seraient disponibles en 2019, puis la firme passerait au 4 nm en 2020 pour atteindre 3 nm à peine en 2021. Le tout sans doute au prix de lourds investissements car plus la gravure est fine, plus le procédé est complexe. Alors après tout, pourquoi cette course à la finesse ? On pourrait tout à fait imaginer que les fondeurs temporisent, pour rentabiliser leurs investissements. C’est que les performances des SoC actuels laissent à désirer (ne vous étouffez pas !).

Certes, ils sont rapides, mais ils travaillent en tandem avec d’autres composants-clé où la marge d’amélioration est plus faible. Les batteries au lithium, par exemple, qui prennent beaucoup de place et se vident toujours trop vite. Or, l’un des plus gros postes de consommation dans un smartphone, c’est le SoC et l’écran. Plus les pistes sont fines sur le dice servant à fabriquer le SoC, moins l’électricité rencontre de résistance. En clair, la puce chauffe moins, dissipe donc moins d’énergie. Bref, vous l’aurez compris, elle consomme beaucoup moins d’électricité et cela permet d’améliorer l’autonomie à taille de batterie égale. Mais ce n’est pas tout.

Quelques nanomètres en moins permettent aussi une réduction très importante de la taille physique du composant. Ou alors, à taille égale, d’y mettre beaucoup plus de puissance de calcul. De quoi créer de véritable monstres pas plus gros que l’ongle du pouce voire beaucoup plus petits. Samsung a montré avec le DeX Station puis le DeX Pad qu’il souhaitait vraiment exploiter autrement la puissance de calcul en forte hausse des smartphones.

Alors que la course aux SoC peut paraître dérisoire aujourd’hui, à une époque où, à quelques secondes près, les smartphones de leur catégorie sont tous aussi rapides, une forte augmentation de la puissance des SoC peut, à terme, permettre aux constructeurs d’inventer les nouveaux usages qui paraîtront réellement indispensables demain. De quoi envisager par exemple un futur où on n’aurait plus d’ordinateur, ni de console, mais juste un smartphone dans la poche – comme clé universelle de notre monde numérique.

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